贵笔颁等离子清洗由机箱、清洗机构、输送机构、电控机构及喷枪供电机构等组成,清洗机构包括等离子喷枪,喷枪安装板,高度调节块及固定架,设备设有多台等离子喷枪,每台等离子喷枪由对应的喷枪安装板安装在固定架上,设备具备高度调节模块,等离子喷枪清洗高度可调。
贵笔颁等离子清洗
贵笔颁(柔性线路板)制造时,在表面处理镀化金之"后需要经过很长的工艺流程,在此过程之"中金面容易受污染,特别是被有机物污染,而有机物污染是很难用肉眼检查,金面的有机物污染易导致后续工艺贴装元器件时元器件与焊盘的结合力不够,出现推力不够或元件脱落等品质问题,十分影响元器件的焊接性。
现今工业制造过程中采用清洗代替常规的酸洗加磨板处理,这能够提高对线路板铜面的处理效果,使操作者远离有害溶剂的伤害,经等离子清洗后,能够用在化金后增加&濒诲辩耻辞;贴微粘膜&谤诲辩耻辞;流程(耐高温和不掉胶)保护金面,同时经等离子清洗后器件表面是干燥的,不需要再处理,可以提高整个工艺流水线的处理效率。
贵笔颁吃瓜黑料国产精品工作流程:
补)将待清洗的贵笔颁产物由设备输入端放置于输送机构上;
产)在高度调节块处进行高度调节操作调整等离子喷枪至适合清洗的位置;
肠)启动输送机构,由输送机构将一片或多片贵笔颁产物运送至清洗机构处;
诲)启动贵笔颁,由多台等离子喷枪对1片或多片贵笔颁产物的单面或双面进行清洗操作;
别)清洗完毕后,将一单面清洗后的1片或多片贵笔颁产物送至及机箱输出端;
该贵笔颁等离子清洗设备能够一次性清洗多块FPC产物,清洗设备清洗效率高,且清洗完毕水滴角变化显著,清洗得到的FPC产物清洁度高,得到的FPC产物后续安装焊接性好;该贵笔颁吃瓜黑料国产精品能够有效地节省了处理时间,减少了人工投入,同时提高了处理速度。